“中国电子工业产品包装高峰论坛2019”邀请函请


发布者:人生就是博尊龙 日期:2020-03-29 07:30


  您好!现谨代表委员会,诚挚的邀请贵司出席于2019年9月19-20日在浙江省绍兴开名都大酒店隆重举办的“2019中国电子工业产品包装高峰论坛”。本次高峰论坛是由中国包装联合会电子工业包装技术委员会主办,深圳市苏派克科技有限公司承办,并由浙江希望包装有限公司协办的一次盛会,旨在为电子工业产品包装供需双方搭建平台,共同探讨在新的市场环境下包装新趋势、新方案和新模式,为终端进行包装创新与降成本提供智力支持和方向引领,为供应端提供产品技术开发导向,引领中国电子工业产品包装创新与发展。届时将有多家行业高层出席本次峰会。

  近几年来,电子信息产业已成为各国各工业部门中发展最快、外贸出口最多、效益位居前列的重要支柱产业,其发展也为包装行业提供了巨大的市场前景。中国目前拥有全球最大规模的电子信息制造业,根据数据,目前全球 70%的智能手机,80%的电脑,50%以上的数字电视都是中国制造。根据工信部数据显示,2017 年中国规模以上电子信息制造业收入接近 14 万亿

  中国每年14万亿规模的电子产品所需包装箱、缓冲衬垫、托盘等包装材料十分惊人,电子制造企业为此耗费的资金也是巨额的。近些年来,在中国包联电子工业包装技术委员会的引领下,中国电子包装工业在标准化、功能性、安全性、集装化方面取得了长足的进步,并居全球领先水平。但终端企业因受制于成本上涨、产能过剩、低价竞争、利润微薄及中美贸易摩擦等不利因素的影响,亟待包装供应商提供新的降本方案来缓解自身压力。同时,随着终端品牌向智能化、定制化和电商化方向转型升级,也给电子工业产品包装带来了无限生机与强大挑战。

  鉴于此,本次论坛将隆重邀请各大知名品牌的电子工业产品包装专家与采购人员,各大包装企业业务与技术负责人,各产学研用平台专家学者,以及包装界各级领导嘉宾,深入交流研讨,共同促进包装创新科技发展,并找出一些痛点与难点的解决方案。同时,针对新的市场环境,向电子工业终端用户展示最优的新技术、新材料、新工艺、自动化、智能化等解决方案。

  本次峰会将努力打造一个电子工业产品包装行业年度盛典。我们热烈欢迎全国各地的电子包装人参加本届高峰论坛,畅聚绍兴,相互交流、资源共享、优势互补,打造行业新生态。

  如能得到您的支持,将不胜感激。我代表“2019中国电子工业产品包装高峰论坛”委员会热切期待您的参与!

  时间:2019年9月19-20日,9月18日报到,9月21日中午前办理退房。


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